“集成电路封装载板项目一期于4月份建成投产,目前,已具备线微米的FC-CSP(倒装芯片级封装)产品的批量生产能力。”日前,记者在淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称淄博芯材)采访时,公司制造总监程传伟介绍说,淄博芯材目前正处于生产条件持续优化阶段,已接受多家客户的产品试做订单。
淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩,总投资35亿元,目前已建成约3.8万平方米的FC-CSP生产车间以及水处理、动力设备、仓库等配套厂房,购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300余台,预计可月产FC-CSP产品6000平方米。
集成电路封装载板是干什么用的?小到身份证、手机等生活必需品,大到人工智能、汽车电子等科技领域,都要使用到芯片。芯片中硅晶圆上的电路信号无法与外界直接互联,只有将硅晶圆贴到封装载板上,把硅晶圆电路都导通到载板里,芯片信号才能通过封装载板传输出来,外界信号也一定要通过封装载板才能传输到芯片电路中。“通俗地讲,封装载板作为芯片的载体,就像一座桥梁,实现了芯片信号和外界相互连通的功能。”程传伟向记者解释说。
作为一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的科技公司,淄博芯材一直将技术研发看作重中之重。“我们从始至终追求的,就是把别人不能做的做出来,而且还要做好。”程传伟和记者说,在线幅/宽工艺方面,国外领先企业已实现线微米的制造能力,其产品占据了95%以上的市场占有率,而国内封装载板产品的线微米以上。目前,淄博芯材可批量达到线微米的水平,即线微米,线微米。在基板层数工艺方面,淄博芯材已达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。基板层数更多、线路更细、线间距更小,意味着一张同体积的封装载板,淄博芯材的产品能承载实现更多功能。“可以把我们的产品形象的比喻为一座高速路桥,它能更加进一步提高芯片信号密度,减少芯片信号损耗,最终实现提升芯片性能的作用。”程传伟告诉记者,在FC-CSP中高端产品领域,淄博芯材已成功实现国产化替代。
要实现先进的产品性能,需要经过一道道复杂的工艺流程。以基板表面图形加工为例,要在双面基板表面进行图形加工,中间进行一个激光孔的互联就可以了。如果是多层基板,就要解决多层之间的互联问题。在微孔加工车间的一部检测仪器前,记者看到一张500×600毫米的铜覆板上,通过尖端激光打孔设备,可以在十几分钟内形成200多万个微孔,之后经过60多道工艺,最终完成一张封装载板产品。在图形电镀车间里,运行着一台全球唯一能做到阴极分割、独立控制单片产品电流分布的电镀设备。淄博芯材通过科研攻关,对设备进行改造提升,优化了电流分布和药液分布,可将铜覆板厚度偏差控制在3微米以内。工艺上的低偏差,为产品的良品率提供了保证。淄博芯材拥有一支具备多年从业经验的专业技术团队,仅核心团队成员就有60多人,他们是企业在激烈竞争中与国外领先企业“掰手腕”的底气所在。在淄博芯材封装载板项目二期建设现场,程传伟表示,项目二期建成投产后,可批量生产线微米的FC-BGA(倒装球栅阵列封装)产品,预计可为企业带来40亿元的经济效益,实现封装载板FC-BGA中高端产品的国产化替代。
不久的将来,淄博芯材的产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景。记者了解到,企业将联合新恒汇电子股份有限公司等企业,打造具备引线框架、FC-CSP、FC-BGA封装载板全产业类型的封装材料生产基地,有效弥补国内芯片封装载板的技术短板,提升高精密封装载板的自给率,为芯片大数据量、高算力发展提供解决方案。
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